ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor

Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded stellt SMARC®-konforme SoM MRZG2LS und MRZV2LS auf Basis der Renesas RZ CPU…

FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie

ARIES Embedded bringt “Community-Flavor-Board” für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von Renesas auf den Markt ARIES Embedded präsentiert FIVEberry Baseboard für…

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL für einfache Embedded Vision mit KI (Bildquelle: Shutterstock/ARIES…

ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor

Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist…

KDPOF erweitert neuen Fahrzeugcomputer VC4 von Renesas

Der 1000BASE-RHC Optical Physical Layer ergänzt das Kommunikations-Gateway-Steuergerät um eine robuste und EMV-sichere Netzwerkschnittstelle Renesas implementiert 1000BASE-RHC optischen Physical Layer von KDPOF in neuen Fahrzeugcomputer VC4 (Bildquelle: Renesas) KDPOF, ein…

embedded world 2017: Rutronik Speakers Corner

Renesas und Toshiba stellen neue Technologien vor (Bildquelle: Rutronik) Auf dem Speakers Corner der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH (Halle 3A, Stand 439) erfahren Embedded Entwickler in den Vorträgen von Renesas…