Schlagwort: Leiterplattenhersteller

Die neue Effizienz beim Einkauf von Serien-Leiterplatten

Die neue Effizienz beim Einkauf von Serien-Leiterplatten

Um innovative Entwickler zu fördern und deren Projekte zu unterstützen hat die 5pcb.de GmbH als erster Leiterplattenlieferant einen neuen Service ins Leben gerufen:

Serien-Leiterplatten werden inklusive kostenloser Prototyp-Leiterplatten angeboten!

Durch diesen einmaligen Service wird der Kostendruck in der Entwicklung gesenkt und auch bei mehreren Revisionen eines Projekts bleiben die Kosten transparent. Bis zu 3 überarbeitete Versionen können erstellt werden, um weiterhin von diesem einzigartigem Vorteil zu profitieren. Ob dabei Änderungen im Leiterplattenlayout vorgenommen werden oder technische Spezifikationen wie Materialstärke, Kupferdicke oder Oberflächenbeschichtung angepasst werden, spielt keine Rolle. Dies gilt sowohl für einfache einseitige Leiterplatten als auch für Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 8 Lagen. Von 0,4mm bis zu 3.2mm Gesamtdicke, einer Kupferstärke von 35µm bis zu 105µm und den Oberflächen HAL bleifrei, ENIG, chemisch Zinne, chemisch Silber oder OSP, verschiedenfarbigen Lötstopplacken und beidseitigem Bestückdruck: diese und noch viele weitere Auswahlmöglichkeiten bestehen um dieses einmalige Angebot nutzen zu können.

Weiterhin wird in diesem Stadium der Grundstein für die spätere Serienfertigung gelegt und die 5pcb.de GmbH hilft den Kunden Ihre Projekte so zu designen, dass später eine kosten-optimierte Fertigung möglich ist und auch dort nochmals Kosten eingespart werden können. Dies geschieht z.B. durch die kostenlose Erstellung von Fräs-/ Ritznutzen oder dem Einpassen der Einzelleiterplatten in vorgegebene Bestückungsnutzen.

Die 5pcb.de GmbH erstattet stufenweise die gesamten Kosten der Prototypen-Leiterplatten, sobald das Projekt das Prototypenstadium verlässt und in die entsprechende Leiterplatten-Serienfertigung startet.
Spätestens nach der zweiten Auflage der Serien-Leiterplatten kann sich der Kunde über die komplette Erstattung der Prototyp-Leiterplatten freuen und hat somit eine Ersparnis, die es so in dieser Form noch nicht gegeben hat.

Durch langjährige Branchenkenntnisse in Verbindung mit individueller Kundenberatung und Profi-Qualität hat sich die 5pcb.de GmbH dazu entschieden auch auf Einrichtungskosten zu verzichten um ihren Kunden das bestmögliches Angebot zu bieten.

Die Rückerstattung der Prototypenkosten in Verbindung mit dem Verzicht auf Einrichtungskosten und immer wieder wechselnden Sonderangeboten garantieren den Kunden der 5pcb.de GmbH günstigste Preise bei höchster Qualität.

5pcb.de bietet Ihnen Leiterplatten und Baugruppenbestückungen auf höchstem Niveau. Durch unsere zuverlässigen Partner in Asien und Europa und der langjährigen Erfahrung unserer Mitarbeiter in der Leiterplattenbranche können wir Ihnen beste Qualität zum einem günstigen Preis liefern.
Gerne erstellen wir Ihnen anhand Ihrer Daten und Anforderungen individuelle Angebote und helfen Ihnen Ihre Projekte erfolgreich zu realisieren.

Haben Sie alte Projekte, die nicht mehr lieferbar sind oder wollen Sie diese wieder aufleben lassen? Sind Sie unzufrieden mit Ihrem bisherigen Lieferanten oder kann dieser nicht mehr liefern?
Kein Problem, Sie können alle Ihre Serien bei uns platzieren und dies komplett ohne Einrichtungskosten!
Diese Einmalkosten übernehmen wir für Sie und Sie erhalten den günstigsten Preis für Ihre Leiterplatten.
Auch haben wir spezielle Angebote für Sie wie unseren Prototypen-Cashback, unser Kennenlernangebot oder unsere wechselnden Sonderangebote.

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Leiterplattenspezialist Häusermann fertigt HDI-Leiterplatten für FPGA-Module von ProDesign

Der bayerische Experte für Entwicklungstools ProDesign lässt die 24-lagigen Multilayer für die proFPGA-Module mit Virtex 7 FPGA beim Leiterplattenhersteller Häusermann in Niederösterreich fertigen.

BildGars am Kamp, Österreich – Beste Signalintegrität bei höchster Leistung beschreibt ProDesign die elektrischen Eigenschaften seiner proFPGA-Familie. Das Herzstück der FPGA-Module ist Xilinx Virtex 7 FPGA in einem BGA-Gehäuse mit 1924 Anschlüssen.

Für die Baugruppe haben die Ingenieure ein High-Speed-Design entwickelt, das eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 1,8 Gbps über die Standard-Ein- und Ausgänge des FPGA und bis zu 14,1 Gbps über die Hochgeschwindigkeits-Transceiver des FPGA sicherstellt.

Das Leiterplattendesign ist realisiert in einem 24-Lagen Multilayer mit 2,5 mm Dicke sowie 11 Innenlagenkernen mit einer Materialdicke von jeweils 75 µm, hochfeinen Leiterzügen mit Leiterbildstrukturen auf den Außen- und Innenlagen von 100 bzw. 80 µm und einem minimalem Bohrungsdurchmesser von 0,3 mm. Dieses anspruchsvolle Board fertigt der Leiterplattenspezialist Häusermann in Niederösterreich.

Serienfertigung von hochlagigen Multilayern mit hoher Ausbeute

„16-lagige Mulitlayer produzieren wir seit mehreren Jahren in Großserien und großen Leiterplattenformaten mit einer guten Ausbeute“, berichtet Johann Hackl aus der Anwendungsentwicklung bei Häusermann. „24 Lagen ist fordernd und wir sind mit diesem Projekt gewachsen“, betont der Prozessexperte.

Bei 24 Lagen müssen Innenlagenfertigung und Registrierungsprozess wegen den sehr dünnen Kernstärken von 75 µm exakt stimmen. Schon der Versatz einer Innenlage bei der Registrierung, ein kleiner Fehler auf einer der 22 Innenlagen oder ein falsch eingestellter Galvanikprozess lassen die Ausschussrate in die Höhe schießen.

Drei Eigenschaften des Designs machen die Leiterplattenfertigung anspruchsvoll: erstens die hohe Lagenzahl und damit verbunden die hohe Anzahl an sehr dünnen (75 µm) Innenlagenkernen, zweitens die extrem feinen Leiterzüge und drittens die Konzentration der Vias (durchkontaktierte Bohrungen) für den BGA.

Exakt eingestellte Anlagentechnik und Prozessführung

„Die Innenlagenfertigung muss top sein“, erklärt Johann Hackl. Jede einzelne Lage muss fehlerfrei sein. Darum wird jede Innenlage genau geprüft. Nicht weniger fordernd ist der Registrierungsprozess der Einzellagen vor dem Verpressen und Bohren. Abweichungen, die bei einem 4- oder 6-Lagen Mulitlayer in der Toleranz liegen, sind bei 24 Lagen unakzeptabel und bedeuten ein fehlerhaftes Endprodukt.

Prozessführung und Anlagentechnik müssen auch in der Galvanik exakt passen. Die Herausforderung ist: die ungleiche Verteilung der Bohrungen auf der Leiterplatte und hier speziell die Konzentration durch den BGA auf einer Fläche von 42 mm x 42 mm.

Unter dem BGA sind 1883 Vias eindesignt. Damit ist die Gesamtkupferfläche in diesen Bohrungen, die in der Galvanik zum Metallisieren der Bohrungen aufgebracht werden muss, doppelt so groß wie die Kupferfläche an der Oberfläche im BGA-Bereich. Um das Metallisieren der Vias in der vorgegebenen Qualität sicherzustellen, muss in die Bohrungen wesentlich mehr Kupfervolumen eingebracht werden, als auf die Oberfläche. „Das“, so Johann Hackl, „ist höchster Schwierigkeitsgrad.“

Die Firma Häusermann
Die Firma Häusermann mit Sitz in Niederösterreich fertigt High-Tech-Leiterplatten und Folientastaturen in kleinen und mittleren Stückzahlen. Das Unternehmen hat eine über 100jährige Firmengeschichte und beschäftigt 190 Mitarbeiter. Bekannt ist die Firma Häusermann durch die patentierte HSMtec-Technologie. Beim HSMtec-Verfahren werden für Hochstrom-Anwendungen oder Entwärmungskonzepte Kupferelemente in die Leiterplatte integriert. Technologie-Kompetenz, Liefertreue und das flexibles Eingehen auf Anforderungen und individuelle technische Beratung machen Häusermann zum starken Partner für anspruchsvolle und hochwertige Elektronik

Die Firma ProDesign
Die Firma ProDesign mit Sitz im bayerischen Bruckmühl hat mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Elektronikentwicklung und Fertigung (EMS). Das Unternehmen mit 80 Mitarbeitern in Deutschland und Frankreich gilt als Experte für FPGA-Board-Entwicklung, FPGA-Design, PCB-Design, Konstruktion, Fertigung, Montage und Prüfung. Die proFPGA Produktfamilie ist eine komplette, skalierbare und modulare Multi-FPGA-Prototyping-Lösung für ASIC- und Ip- Prototyping sowie die Pre-Silizium Softwareentwicklung.

Über:

Häusermann GmbH
Frau Tanja Reininger
Zitternberg 100
A-3571 Gars am Kamp
Österreich

fon ..: +43 2985 2141 260
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email : tanja.reininger@haeusermann.at

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