Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded stellt SMARC®-konforme SoM MRZG2LS und MRZV2LS auf Basis der Renesas RZ CPU…
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ARIES Embedded begrüßt Emcraft Systems im Partnernetzwerk
Direkter Zugriff für US-Kunden auf System-on-Module mit der PolarFire® SoC-Architektur von Microchip ARIES Embedded kooperiert mit Emcraft Systems, um Microchip PolarFire SoMs in USA bereitzustellen (Bildquelle: ARIES Embedded, Shutterstock) Mit…
ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei
Erweitertes Ökosystem bietet Kunden optimierten Support und verkürzte Markteinführungszeiten ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics für verbesserten Kundenservice bei (Bildquelle: ARIES Embedded GmbH, STMicroelectronics) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und…
FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie
ARIES Embedded bringt “Community-Flavor-Board” für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von Renesas auf den Markt ARIES Embedded präsentiert FIVEberry Baseboard für…
ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen
Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded und Emdalo kooperieren für Weiterentwicklung von Modulen mit Microchips PolarFire® (Bildquelle: Shutterstock/ARIES Embedded GmbH) ARIES Embedded,…
Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß
ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL für einfache Embedded Vision mit KI (Bildquelle: Shutterstock/ARIES…
Effizientes System-in-Package “MSMP1” von ARIES Embedded
Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes, OSM-kompatibles MSMP1 SiP mit Arm CortexA7/M4 von Aries Embedded für IoT und Industries Das…
ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor
Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist…
ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor
Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung und Kommunikation Neues MCXL Referenz-IP-Design für MCXL von ARIES Embedded für Industrie-Anwendungen (Bildquelle: Shutterstock/ARIES…
Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs
ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded vereinfacht mit Florida-Gen Prototyping-Board von TOPIC Projektstart für Xilinx Zynq (Bildquelle: Topic Embedded…
Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung
Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module Aries Embedded präsentiert neue Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic für mehr Leistung…
High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen
Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded gibt mit Topic’s Miami Zynq Plus High-Speed für industrielle Prozesse (Bildquelle: Shutterstock/TOPIC Embedded Systems)…
Vielseitiges “Florida Plus”-Baseboard ergänzt Miami MPSoC SoM
ARIES Embedded erleichtert Projekteinstieg und schnelles Prototyping mit Xilinx-Entwicklungsplattform von Topic ARIES Embedded präsentiert vielseitiges Florida Plus Baseboard von Topic mit Miami MPSoC SoM (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded,…
Robotik- und UAV-Plattform für Embedded-Anwendungen
ARIES Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board “URP” auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC nach DACH ARIES Embedded präsentiert UAV- und Robotik-Plattform URP von TOPIC für Drohnen-Anwendungen (Bildquelle: TOPIC Embedded…
M100PFS SoM mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie
ARIES Embedded erweitert die Produktpalette für System-on-Modules mit dem ersten RISC-V basierten FPGA-Modul M100PFS SoM von ARIES Embedded mit Microchips PolarFire SoC-FPGA geht in Serie (Bildquelle: Shutterstock/ARIES Embedded GmbH) ARIES…
Miami MPSoC – flexibles System-on-Module unterstützt neueste Xilinx SoC-FPGAs
ARIES Embedded präsentiert leistungsstarke Embedded Plattform für Kommunikation und Bildverarbeitung in Industrie, Medizintechnik und Infrastruktur Miami MPSoC Plus bietet noch flexiblere I/O und hohe Bandbreiten für Industrie und Infrastruktur (Bildquelle:…
TOPIC begrüßt ARIES Embedded als Distributor für “Miami” System-on-Modules in DACH
Gebündelte Technologie, Expertise und Know-how, um Innovationen für Industrie, Medizintechnik und öffentliche Infrastruktur voranzutreiben ARIES Embedded nimmt TOPICs System-on-Modules „Miami“ mit Xilinx SoCs ins Programm für Zentraleuropa Fürstenfeldbruck (Deutschland), Best…
ARIES Embedded stellt Embedded-Vision-Kit “C-Vision” auf Embedded World vor
Versuchsplattform für Künstliche Intelligenz und industrielle Embedded Vision integriert Cyclone V SoC-FPGA und Basler Dart-Kameras Embedded-Vision-Kit “C-Vision” von ARIES für Künstliche Intelligenz und industrielle Embedded Vision ARIES Embedded, Spezialist für…
Neues System-on-Module M100PFS basiert auf Microchip’s stromsparendem PolarFire SoC FPGA
Embedded World 2020: ARIES Embedded integriert den ersten Multi-Core RISC-V System-on-Chip FPGA der Industrie ARIES Embedded präsentiert neues System-on-Module M100PFS mit Microchip’s PolarFire SoC FPGA ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services…